本公司是由台湾宝勤股份有限公司转投的外商投资企业。本公司第一期总投资600万美元，占地面积60000平方米，厂房面积10000平方米。本公司主导新产品为电子材料覆铜板，该产品具有较好的耐热性、绝缘性、防水性和机械强度，可供计算机及通讯设备等尖端工业使用。电子工业的发展永远离不开电子基础材料，在电子材料行业中，印刷电路板是生产规模最大的电子材料制造业。专家预测，中国大陆的年均增长率为20%，由于覆铜板是印刷电路板的基材，因此生产高性能多用途的覆铜板，满足印刷电路板行业的需要，是发展电子工业不可缺少的基础材料。